1.3.3 真空电子器件振动失效控制

1.真空电子器件的结构力学问题

真空电子器件包括速调管、行波管、磁控管、正交场放大器等。其中行波管的带宽、功率、输出功率，以及在高功率电平上每瓦功率上的绝对优势，使得固体器件在高频率、高峰值功率的应用领域仍无法替代微波、毫米波真空器件。

行波管是元器件中尺寸大、重量重的一类产品，因此振动力学问题较为突出。行波管的工作特点是内部阴极温度高达约1000℃，为保持内部高温和稳定，阴极夹持结构一般采用折返式设计，通过延长散热路径提高传导热阻来稳定阴极高温，但这种折返式的悬臂梁结构，必然降低其抗振能力，一旦阴极头振动位移超过设计裕量，将导致行波管电参数超差失效。

2.真空电子器件抗振要求

真空电子器件的抗振试验考核，采用标准GJB 616A—2001《电子管试验方法》中的方法1008A振动试验、方法1037随机振动试验进行。

振动试验考核，目的是确定真空电子器件在模拟实际使用环境条件下的抗振能力，分为扫频振动和定频振动两种。扫频振动，频率下限在1～100Hz范围内选择，频率上限在35～5000Hz范围内对应选择，交越频率在8～9.2Hz之间和57～62Hz之间，扫频次数在1～20次范围选择；定频振动、预定频率则根据振动响应检查发现的危险频率确定。

随机振动试验考核，目的是确定真空电子器件受随机振动环境应力的适应性及结构的完好性。频率范围可以从10～2000Hz中任意选取，也可分段频率进行，加速度谱密度在0.5～150G2/Hz范围的特定值中选取，试验后对真空电子器件进行外观检查、电性能及机械性能检测。