第2章 厚膜混合集成DC/DC可靠性热设计与分析

厚膜混合集成DC/DC（简称厚膜DC/DC）是一种应用半导体开关器件及电子技术对原始电能进行转换、加工、调节的电子模块级器件，将一个电压的电能转变为另一个电压的电能，为电子系统提供精密稳定的直流电源。厚膜DC/DC采用微组装技术对元器件高密组装，模块体积小，热流密度高，热性能和可靠性成为产品设计关注的核心问题。本章介绍厚膜DC/DC的基本结构和热失效问题，分析DC/DC内装元器件的热特性和高密度组装带来的热耦合效应，以及热极限设计、热降额设计指标，并结合某型厚膜DC/DC的可靠性热设计进行分析和验证。