表面组装技术（SMT）基础与通用工艺（第2版）
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1.3　SMD的封装命名

SMD的封装是以器件外形命名的。SMD的封装和外形、引脚数和间距及包装方式见表1-4。

表1-4　SMD的封装和外形、引脚数和间距及包装方式

续表

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