更新时间：2022-08-16 15:39:03
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内容简介
编委会
前言
上篇 表面组装技术（SMT）基础与可制造性设计（DFM）
第1章 表面贴装元器件（SMC/SMD）
1.1 对SMC/SMD的基本要求及无铅焊接对元器件的要求
1.2 SMC的封装命名及标称
1.3 SMD的封装命名
1.4 SMC/SMD的焊端结构
1.5 SMC/SMD的包装类型
1.6 元器件的运输、存储、使用要求
1.6.1 一般物料的运输、存储、使用要求
1.6.2 静电敏感元器件（SSD）的运输、存储、使用要求
1.6.3 潮湿敏感元器件（MSD）的管理与控制
1.7 元器件的选用原则
1.8 SMC/SMD的发展方向
思考题
第2章 表面组装印制电路板（SMB）
2.1 印制电路板
2.1.1 印制电路板的定义和作用
2.1.2 印制电路板分类
2.1.3 常用印制电路板的基板材料
2.1.4 评估PCB基材质量的相关参数
2.2 SMT对表面组装印制电路板的一些要求
2.2.1 SMT对印制电路板的总体要求
2.2.2 表面组装PCB材料的选择
2.2.3 无铅焊接用FR-4的特性
2.3 PCB焊盘表面涂（镀）层及无铅PCB焊盘涂镀层的选择
2.3.1 PCB焊盘表面涂（镀）层
2.3.2 无铅PCB焊盘涂镀层的选择
2.4 当前国际先进印制电路板及其制造技术的发展动向
第3章 表面组装工艺材料
3.1 锡铅焊料合金
3.1.1 锡的基本物理和化学特性
3.1.2 铅的基本物理和化学特性
3.1.3 63Sn-37Pb共晶合金的基本特性
3.1.4 铅在焊料中的作用
3.1.5 锡铅合金中的杂质及其影响
3.2 无铅焊料合金
3.2.1 对无铅焊料合金的要求
3.2.2 目前最有可能替代Sn-Pb焊料的合金材料
3.2.3 目前应用最多的无铅焊料合金
3.2.4 Sn-Ag-Cu系焊料的最佳成分
3.2.5 继续研究更理想的无铅焊料
3.3 助焊剂
3.3.1 对助焊剂物理和化学特性的要求
3.3.2 助焊剂的分类和组成
3.3.3 助焊剂的作用
3.3.4 四类常用助焊剂
3.3.5 助焊剂的选择
3.3.6 无铅助焊剂的特点、问题与对策
3.4 焊膏
3.4.1 焊膏的技术要求
3.4.2 焊膏的分类
3.4.3 焊膏的组成
3.4.4 影响焊膏特性的主要参数
3.4.5 焊膏的选择
3.4.6 焊膏的检测与评估
3.4.7 焊膏的发展动态
3.5 焊料棒和丝状焊料
3.6 预成型焊料
3.6.1 预成型焊片
3.6.2 焊球/焊柱
3.7 贴片胶（黏结剂）
3.7.1 常用贴片胶
3.7.2 贴片胶的选择方法
3.7.3 贴片胶的存储、使用工艺要求
3.8 清洗剂
3.8.1 对清洗剂的要求
3.8.2 清洗剂的种类
3.8.3 有机溶剂清洗剂的性能要求
3.8.4 清洗效果的评价方法与标准
3.9 底部填充胶
3.9.1 底部填充胶的作用
3.9.2 底部填充胶的介绍和分类
3.9.3 毛细管效应底部填充胶的选择方法
第4章 SMT生产线及主要设备
4.1 SMT生产线
4.2 焊膏印刷设备
4.2.1 印刷机
4.2.2 喷印机
4.3 点胶机
4.4 贴装机
4.4.1 贴装机的分类
4.4.2 贴装机的基本结构
4.4.3 贴装头
4.4.4 X、Y与Z/θ的传动定位（伺服）系统
4.4.5 贴装机对中定位系统
4.4.6 传感器
4.4.7 送料器
4.4.8 吸嘴
4.4.9 贴装机的主要易损件
4.4.10 贴装机的主要技术指标
4.4.11 贴装机的发展方向
4.5 再流焊炉
4.5.1 再流焊炉的分类
