第1章　表面贴装元器件（SMC/SMD）

表面贴装元件/表面贴装器件的英文是Surface Mounted Components/Surface Mounted Devices，SMC/SMD。表面贴装元器件是指外形为矩形片状、圆柱形或异形、无引线或短引线、焊端或引脚制作在同一平面内并适用于表面组装的电子元器件。

目前，人们习惯上把表面组装无源元件，如片式电阻、电容、电感称为SMC，而将表面组装有源器件，如小外形晶体管（SOT）及种类繁多的集成电路称为SMD。

SMC/SMD的封装和制造工艺与传统的通孔插装元器件（THC）相比较具有以下优点。

①体积小、质量轻，可采用双面贴装，有利于提高组装密度和电子设备小型化。

②高频特性好，无引线或短引线，寄生参数小，噪声小，去耦合效果好。

③可靠性好，耐振动，抗冲击。

④适合自动化生产，生产效率高，有利于降低生产成本。

⑤可以采用再流焊工艺，有自定位效应，焊接缺陷极少。

⑥工序简单，劳动强度低。

当然，表面贴装元器件也存在着不足之处，例如，元器件与PCB表面非常贴近，与基板间隙小，给清洗造成了困难；元器件体积小，电阻、电容一般不设标记，一旦弄错，就很难分辨出来；元器件与PCB之间热膨胀系数的差异性等也是SMT产品中应注意的问题。