2.2.2　表面组装PCB材料的选择

①根据产品的功能、性能指标及产品的档次选择PCB。

②对于一般的电子产品，采用FR-4环氧玻璃纤维基板；无铅焊接可选择高Tg（150～170℃）的CEM-3、FR-4、FR-5等。

③对于使用环境温度较高的印制电路板，采用聚酰亚胺基板。

④对于散热要求高的高可靠印制电路板，采用金属基板。

⑤对于高频、高速电路印制板和微带印制板，需采用与设计需求相匹配的ε 和tanδ 的基板。

⑥对于挠性印制电路（FPC），主要采用覆铜箔聚酯薄膜、覆铜箔聚酰亚胺薄膜、薄型环氧玻璃布覆铜板等。