3.3.6　无铅助焊剂的特点、问题与对策

①助焊剂与合金表面之间有化学反应，因此不同合金成分要选择不同的助焊剂。

②由于无铅合金的润湿性差，因此要求助焊剂活性高。

③由于无铅合金的润湿性差，需要增加助焊剂的用量，因此要求焊后残留物少，并且无腐蚀性，以满足ICT探针能力和电迁移。

④无铅合金熔点高，因此要求适当提高助焊剂的活化温度，以适应无铅焊接的高温。

⑤无铅助焊剂是水基溶剂型助焊剂，焊接时如果水未完全挥发，会引起焊料飞溅、气孔和空洞，因此要求增加预热时间，手工焊的焊接时间比有铅焊接长一些。

⑥无铅助焊剂必须专门配制。早期，无铅焊膏的做法是简单地将Sn-Pb焊料的免清洗助焊剂和无铅合金混合，结果很糟糕。焊膏中助焊剂和焊料合金间的化学反应影响了焊膏的流变特性（对印刷性能至关重要）。因此，无铅助焊剂必须专门配制。

开发新型活性更强、润湿性更好的助焊剂，要与预热温度和焊接温度相匹配，而且满足环保要求的无铅免清洗助焊剂适应无铅焊接的需要。