前言

自从本书的第一版于2015年出版以来，引起了电子行业人士的强烈反响。与此同时，电子信息技术又发生了翻天覆地的变化，电子产品正向高密度、高集成度、大功率及高可靠等方向快速发展，目前，我国许多门类的电子电气产品的产量已经跃居世界首位。但是，电子制造业仍然面临许多挑战，组装的电子产品既要求高可靠性、高良率，又需要低成本，这样才能满足日益增长的客户需求，取得企业的竞争优势。另外，新工艺的导入也不断带来许多新的可靠性问题。因此本书作者应出版社及行业的需求，与时俱进地增加了新的技术内容和工程案例，进一步完善和丰富了电子组装工艺可靠性这门新学科的基础理论与方法，删减或更新了一些过时的内容，更正了第一版中的部分错误，使本版内容更加丰富，电子组装工艺可靠性的技术体系更加完善，更加符合现实产业发展对电子组装工艺可靠性技术的要求。

本版在保留原架构和主体内容的基础上，对第一版做了修改、补充、更新和完善，删除了一些过时或陈旧的内容，增加了一些新的技术内容和典型案例。其中在基础篇中增加了1.1.3节“电子组装工艺可靠性概述”（罗道军执笔）和1.1.4节“微组装技术概述”（肖慧执笔），对电子组装工艺可靠性的技术体系做了较为完整的概述。由于环保法规和标准随时间都发生了比较大的变化，2.1节和2.2节由孙秀敏进行了更新，2.3节则由罗道军进行了更新，删除或合并了其中的部分章节。在3.4节“印制电路板的选择与评估”中增加了3.4.8节“新型板材的选择与评估”（何骁执笔），关注先进覆铜板和微波板的有关内容，力求反映电子行业新材料的迅速发展态势。由于新的先进的工艺分析和试验技术不断涌现，在方法篇中增加了5种技术，分别是：4.8节“离子研磨技术及其在工艺分析中的应用”（陈镇海执笔）、4.9节“聚焦离子束技术及其在工艺分析中的应用”（熊峰执笔）、4.10节“电子背散射衍射技术及其在工艺分析中的应用”（陈镇海执笔）、4.11节“硫化腐蚀试验及其在PCBA可靠性评估中的应用”（唐雁煌执笔）、4.12节“有限元仿真及其在电子组装工艺可靠性工程中的应用”（肖慧执笔）。最后在案例研究篇中增加了5种新模式共12个典型案例，分别是：5.19节“烧板失效典型案例研究”（沈江华执笔）、5.20节“片式电阻硫化腐蚀案例研究”（罗杰斯执笔）、5.21节“盲孔失效典型案例研究”（陈方舟和李星星执笔），5.22节“键合失效案例研究”（刘加豪和邹雅冰执笔）及5.23节“立碑失效案例研究”（马丽利执笔）。此外，对第一版的部分错误或遗漏也由原作者一并做了修改和完善。全书最后由罗道军统一修改定稿。

另外，本书中的许多内容得到了作者单位许多同事的大力支持和帮助，标准查找、图谱绘制、案例中的试验和分析部分基本上都是由他们完成的，特别是张莹洁和许慧等可靠性分析中心工艺可靠性工程部和材料可靠性工程部的同事们，在此一并表示感谢！同时，本书的出版还得到电子行业许多企业的大力支持，给我们提供了很好的学习和研究案例的机会，由于信息安全的原因，我们隐去了他们的信息，在此要特别感谢他们！由于电子信息技术日新月异，很多新问题、新情况层出不穷，加上作者水平有限且时间仓促，书中可能有纰漏和不足之处，敬请读者朋友指正。

作者