更新时间：2024-03-22 12:40:08
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内容简介
前言
第1章 基础篇
1.1 电子组装技术与可靠性概述
1.1.1 电子组装技术概述
1.1.2 可靠性概论
1.1.3 电子组装工艺可靠性概论
1.1.4 微组装技术概述
1.2 电子组件的可靠性试验方法
1.2.1 可靠性试验的基本内容
1.2.2 焊点的可靠性试验标准
1.2.3 焊点的失效判据与失效率分布
1.2.4 主要的可靠性试验方法
1.2.5 可靠性试验中的焊点强度检测技术
1.3 电子组件的失效分析技术
1.3.1 焊点形成过程与影响因素
1.3.2 导致焊点缺陷的主要原因与机理分析
1.3.3 焊点失效分析基本流程
1.3.4 焊点失效分析技术
参考文献
第2章 环保与标准篇
2.1 电子电气产品的环保法规与标准化
2.1.1 欧盟RoHS
2.1.2 中国RoHS最新进展
2.1.3 REACH法规——毒害物质的管理
2.1.4 废弃电子电气产品的回收处理法规
2.1.5 EuP/ErP指令——产品能源消耗的源头管控
2.2 电子电气产品的无卤化及其检测方法
2.2.1 电子电气产品的无卤化简介
2.2.2 无卤化的相关标准或技术要求
2.2.3 电子电气产品无卤化检测方法
2.3 无铅工艺的标准化进展
2.3.1 无铅工艺概述
2.3.2 无铅工艺标准化的重要性
2.3.3 无铅工艺标准化的进展情况
第3章 材料篇
3.1 无铅助焊剂的选择和应用
3.1.1 无铅助焊剂概述
3.1.2 无铅助焊剂的选择
3.1.3 无铅助焊剂的发展趋势
3.2 无铅元器件工艺适应性要求
3.2.1 无铅工艺特点
3.2.2 无铅元器件的要求
3.2.3 无铅元器件工艺适应性
3.2.4 结束语
3.3 无铅焊料的选择与应用
3.3.1 电子装联行业常用无铅焊料
3.3.2 无铅焊料的选择与应用情况
3.4 印制电路板的选择与评估
3.4.1 印制电路板概述
3.4.2 绿色制造工艺给印制电路板带来的挑战
3.4.3 绿色制造工艺对印制电路板的要求
3.4.4 印制电路板的选用
3.4.5 印制电路板的评估
3.4.6 印制电路板及基材的检测、验收通用标准
3.4.7 印制电路板技术的发展
3.4.8 新型板材的选择与评估
3.5 元器件镀层表面锡须风险评估与对策
3.5.1 锡须现象及其危害
3.5.2 锡须的生长机理
3.5.3 锡须生长的影响因素
3.5.4 锡须评估方法
3.5.5 锡须生长的抑制
3.5.6 结束语
3.6 电子组件的三防技术及最新进展
3.6.1 湿热、盐雾及霉菌对电子组件可靠性的影响
3.6.2 电子组件的防护技术
3.6.3 传统防护涂料及涂覆工艺
3.6.4 电子组件三防技术最新进展
3.6.5 结束语
3.7 焊锡膏的选用与评估
3.7.1 焊锡膏概述
3.7.2 焊锡膏的选用与评估情况
3.7.3 焊锡膏的现状及发展趋势
3.8 导热材料的选用与评估
3.8.1 导热材料概述
3.8.2 热传导机理
3.8.3 导热性能表征技术
3.8.4 导热材料的选用与评估情况
3.8.5 导热材料的现状及发展趋势
3.8.6 结束语
第4章 方法篇
4.1 助焊剂的扩展率测试方法研究
4.1.1 扩展率的物理含义
4.1.2 目前的测试方法
4.1.3 试验方法研究
4.1.4 结果与讨论
4.1.5 结论
4.2 SMT焊点的染色与渗透试验方法研究
4.2.1 染色与渗透试验方法的基本原理
4.2.2 染色与渗透试验方法描述
4.2.3 染色与渗透试验结果分析与应用
4.2.4 试验过程的质量控制
