1.3 我国半导体产业链发展状况

从产业链角度划分，半导体产业链可分为上游半导体设备及材料产业、中游半导体制造产业和下游应用产业。其中半导体制造产业包含：芯片设计、晶圆制造以及封装测试，半导体制造出来的半导体产品（集成电路、分立器件、传感器、光电子器件）应用于下游应用行业。图1-17说明了典型的半导体产业链构成及主要的半导体产品种类。

图1-17 典型的半导体产业链及产品种类

我国的半导体芯片公司也与全球其他半导体公司一样，依据其生产设计及制造能力不同而划分三种产业模式：IDM、Fabless和Foundry。

IDM（Integrated Device Manufacturer，集成设备制造商），它是一种集芯片设计、制造、封装、测试和销售等多产业链环节于一体的一条龙产业模式。这种产业模式可以很好地协同设计、制造等环节以实现技术闭环，有助于快速发掘技术潜力，缺点是运作费用较高，通常回报偏低。世界上拥有这种能力的企业并不多，较为典型的代表为英特尔、三星等公司。由于投资大，技术门槛多且高，国内IDM公司较少。

Fabless，俗称无晶圆厂，它是一种只从事芯片设计与销售，而不涉及制造、封装和测试等环节的产业模式。这种产业模式运行费用较低，投资规模较小，转型灵活，缺点是无法做到IDM的技术协同设计，很难完成严苛的指标，而且由于涉及销售，同时还需承受来自市场的各种风险。我国这种模式企业的典型代表有：海思、韦尔股份、卓胜微、汇顶科技、兆易创新等公司。

Foundry，即常说的芯片制造代工厂，它是一种只负责芯片制造、封装或测试的其中一个环节，不负责芯片设计环节的产业模式。这种产业模式不用承担市场或产品设计缺陷等决策风险，缺点是投资规模大，设备投资费用高，维持产线稳定生产运行的费用较高，而且需要持续投入以提高工艺水平，以保证不被市场淘汰。我国这类企业典型代表有：中芯国际、华虹宏力等。