更新时间：2021-11-03 13:19:15
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版权信息
内容简介
“集成电路系列丛书”编委会
“集成电路系列丛书·集成电路封装测试”编委会
“集成电路系列丛书”主编序言
前言
第1章 绪论
1.1 集成电路产业及集成电路封装测试产业
1.2 集成电路先进封装
1.3 集成电路先进封装材料概述
参考文献
第2章 光敏材料
2.1 光敏绝缘介质材料
2.2 光刻胶
第3章 芯片黏接材料
3.1 芯片黏接材料在先进封装中的应用
3.2 芯片黏接材料类别和材料特性
3.3 新技术与材料发展
第4章 包封保护材料
4.1 环氧塑封料
4.2 底部填充料
第5章 热界面材料
5.1 热界面材料在先进封装中的应用
5.2 热界面材料类别和材料特性
5.3 新技术与材料发展
第6章 硅通孔相关材料
6.1 绝缘层
6.2 黏附层和种子层
第7章 电镀材料
7.1 硅通孔电镀材料
7.2 凸点电镀材料
7.3 电镀阳极材料
第8章 靶材
8.1 溅射靶材在先进封装中的应用
8.2 溅射靶材类别和材料特性
8.3 新技术与材料发展
第9章 微细连接材料及助焊剂
9.1 微细连接材料
9.2 助焊剂
第10章 化学机械抛光液
10.1 化学机械抛光液在先进封装中的应用
10.2 化学机械抛光液类别和材料特性
10.3 化学机械抛光液的应用趋势
10.4 新技术与材料发展
第11章 临时键合胶
11.1 临时键合胶在先进封装中的应用
11.2 临时键合胶类别和材料特性
11.3 新技术与材料发展
第12章 晶圆清洗材料
12.1 晶圆清洗材料在先进封装中的应用
12.2 晶圆清洗材料类别和材料特性
12.3 新技术与材料发展
第13章 芯片载体材料
13.1 芯片载体材料在先进封装中的应用
13.2 硅/玻璃中介转接层的基本结构及关键工艺
13.3 有机基板材料类别和材料特性
13.4 有机基板新技术与材料发展
附录A 集成电路先进封装材料发展战略调研组调研的企业、高校和科研院所清单
附录B 先进封装材料分类
